知名苹果分析师郭明錤近日透露，牙膏苹果计划在明年的继续挤苹iPhone 17系列中采用台积电最新的增强型N3P 3纳米芯片技术。出于成本控制的系列考量，预计2026年的独占电iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载台积电下一代2纳米处理器的智能手机。

3nm Apple Silicon：技术进步的台积里程碑

“3nm”与“2nm”不仅仅是数字上的变化，它们代表的牙膏是半导体制造技术的全新高度。

随着制程技术的继续挤苹不断精进，晶体管尺寸日益缩小，系列这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，独占电进而显著提升处理器的台积运算速度与能效比。

去年，继续挤苹苹果已在其iPhone和Mac产品线中成功引入3纳米芯片，系列而今年的独占电iPhone 16系列更进一步，采用了第二代3纳米工艺打造的台积A18芯片，实现了性能的又一次飞跃。

台积电作为全球领先的半导体制造企业，正加速推进其2纳米芯片的生产计划。据悉，该公司计划在2025年底前开始量产2nm芯片，并有望率先为苹果提供采用这一最新技术的产品。

在过去几年中，苹果已多次成为台积电先进制程技术的首批应用者，如3纳米芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中得以实现。

面对即将到来的3nm增强型N3P芯片及更远的2nm技术，苹果在追求性能提升的同时，也不得不考虑成本控制的问题。

因此，郭明錤的预测——即iPhone 17系列全面采用N3P技术而iPhone 18 Pro系列或独占2nm技术。

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