9月24日消息，成功据韩国媒体报道，星也如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，考虑并能持续吸引外部客户的分拆订单，三星电子的晶圆晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。
韩国产业研究院研究员指出，代工若Intel拆分代工业务获得成功，业务三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的成功压力。
根据集邦咨询的星也报告，三星的考虑2nm工艺目前的良品率只有可怜的10-20%，完全无法投入量产。分拆
分析师Patrick Moorhead指出，晶圆若Intel晶圆代工子公司能够实现完全独立运营，代工将对高通、业务博通、成功苹果甚至AMD等公司产生重大影响。
报道指出，分拆晶圆代工业务意味着Intel将不再是传统的整合元件制造商（IDM），而是将资源集中在其核心优势——X86芯片设计上。
业界人士透露，尽管IDM模式看似能够多线作战，但真正的竞争力还是来自于核心业务，对Intel而言，X86 CPU设计是其强项，而三星则擅长DRAM存储芯片。
